產品特點

全自動去晶、全自動點印、全自動固晶、全自動芯片焊接

全自動上下料， 可NG/OK自動分流，具備完整獨立工站能力

返修芯片大小

3x5mil—20x20mil 

適應模組尺寸

直顯400mmx300mm

返修效率

不良剔除（含清理殘留），固晶（含點印及固晶）  定點固化（焊接）

綜合效率：直顯＜30s/顆