產品特點
最小檢測錫膏：>50μm
檢測速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）
可量化輸出偏移量、旋轉角度、共線性等值
可以據工藝定制光源
對COB直顯底涂工藝不良區域開窗
對COB直顯模壓工藝不良區域開窗
對COB直顯貼膜工藝不良區域開窗及裁膜
多FOV拼接測試，像素多，超1億像素
超高清晰度 ，單像素18μm
多種點亮連接方式（探針、浮動連接器對插、無線等 ）
全自動去晶、全自動點印、全自動固晶、全自動芯片焊接
全自動上下料， 可NG/OK自動分流，具備完整獨立工站能力
最小檢測元件：>50μm
檢測速度：3FOV/s（解析度2.4-4μm）
最小檢測焊盤：>50μm
四邊檢測速度：＜20s/pcs（解析度2.4μm）
可量化輸出尺寸、漲縮值、間距、共線性等值
