產品特點

最小檢測錫膏：>100μm

檢測速度600ms/FOV（解析度5-10μm）

可量化輸出高度、面積、體積等值

可以據焊盤定位方式檢測錫膏偏移

可檢測項目

高度、體積、面積、漏印、多錫、少錫、

連錫、形狀不良、偏移